简介
　　 为实现电子产品的小型化和微型化，北京电子应用技术研究所自1990年以来，先后建成了厚膜电路生产线 ﹑表面组装生产线和裸芯片组装生产线，三条生产线占地面积达1000多平方米。主要生产设备和生产材料均从国外购进。生产线高度自动化，并配有各种监测仪器和检修设备。厚膜电路生产线中的激光调阻机可实现千分之一的调阻精度，调阻范围从几十毫欧到几百兆欧。表面贴装可实现0.4mm细间距焊接，可进行QFP﹑BGA和CSP封装器件的贴装与维修。
　　我们有多年从事厚膜电路设计和生产管理的高级工程技术人员，有毕业于清华大学等名牌高校的硕士研究生。职工全部具有大专以上学历。
　　主要产品有：高精度电阻网络﹑高精度片式电阻﹑通讯设备接口电路﹑汽车点火电路以及与军工配套的AD/DA交换器﹑电解电路﹑公安安检电路等。
　　1999年底通过了ISO9002质量体系认证。这几年的工作，正是通过这些先进的自动化设备﹑高素质的员工和科学的质量管理体系，产品质量一直稳定﹑可靠，在国内厚膜电路生产中处于领先地位。

1、表面组装生产

● 网板印刷机使用美国MPM的SPM-7728网板印刷机。
● 贴片机使用从日本进口的FV-7100自动贴片机。
● 热风再流焊使用美国HELLER-1500EXL焊接机。
　 可实现0.4mm线间距，最小器件（公制）1005，QFP﹑BGA﹑CSP器件的贴装。

● 检测维修使用视觉焊点检测仪和BGA维修工作站。可实现BGA﹑CSP器件的植球和返修拆换。

● 丝网印刷使用英国DEK公司生产的丝网印刷机

● 烧结使用美国BTU公司生产的烧结炉，温度控制精度高，均匀性好

● 调阻使用美国生产的ESI－4210激光调阻机，调阻相对精度为千分之一，
　　调阻范围从几十毫欧到几百兆欧。

3．裸芯片组装

    
● 粘接机为SA200
● 金丝球焊机为K&S-4124
● 拉力试验机为CS10123D

微电路设计生产
● 表面组装 ● 厚膜电路 ● 电装车间 ● 电路设计
为用户设计生产专用电路，以实现电子产品的小型化和微型化
为用户设计生产专用电路，以实现电子产品的小型化和微型化
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